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結晶主面方位・カット面の測定・検査を引受ます。
Si、SiC、GaAs、GaN、InP、サファイア、 水晶、 ダイアモンドなどの 単結晶材料の結晶方位測定で !
ウエハー Φ50mm Φ100mm Φ150mm Φ200mm用を揃えています。

 ・ご自分の測定機として利用下さい。   
  たまに使うが、装置を設置する程の頻度がない場合   
  ---使用時間分の装置利用料で済みます。 

 ・手元にX線回折装置はあるが測定・対応が面倒となる   
  測定準備が必要な、臨時の測定に      
  ---当社の対応事情を照会下さい。

 ・結晶方位測定に通じた技術者が装置を選定して、ご目的の方位測定を行います。   
  ---測定料金は測定内容ごとにお見積りします。

デモ用に単結晶方位測定装置 3機種を用意しています。
デモ機の内容は次の通りです。
     
 

1.

結晶カット面検査機  SCO-a

結晶の測定方位面(hkl)が分かっている試料について予めX線入射角・回折線角(2θ)を設定します。    
想定する偏差角を探る測定角度範囲(ω 最大±10°)を走査してロッキングカーブ計測を行います。    
観測回折線の半価幅中点法で、偏差角を求めます。

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2.

X線結晶方位自動測定装置  SCO-Multi

結晶の主面方位の測定を行うシステムです。   
結晶面(hkl)に対するX線回折角(2θ)と測定角度範囲(ω)を設定、試料回転0°・180°又は0°・90°・180°・270°を行い各回転位置ごとに(ω)角走査を行います。  
一連の測定値から格子面方位角の算出・表示を行います。    
測定角度再現精度は ±0.01°程度です。

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3.

Si ウエハ判別機 SCO-c

Siウエハ 1.0.0 (ノッチ、オリフラ)方位か?1.1.0の面方位か? 判別検査します。 
結果をパネル画面標示。     
測定時間1秒にこだわった判定機です。      
ウエハー径 Φ300 Φ200 対応    
多量のウエハーの判別検査に、一定期間 装置をユーザー様に設置する運用もご相談できます。

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ご利用申込書(pdf)を下記よりダウンロードしていただき、ご記入の上、FAX. 06-6167-8455へお送りください。
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